AOI未來的發展精密越來越細小

AOI未來的發展
一、隨著電子封裝越來越精密越來越細小，表面貼裝也正在向零缺陷發展，而目前的AOI主要以尋求缺陷為目的，不能明確的指出造成缺陷的原因，如此以來，需要將AOI與SPC無縫連接，AOI檢測到的不良數據通過SPC實時的分析和反饋信息，也就是說，AOI雖然不能控制回流爐的溫度，但它可以記錄影響的結果，以便讓工藝工程師及時修正參數使其得到控制。從而達到提升產能的目的。AOI自動化包裝機安全針筒
二、編程速度在未來幾年也會成為各大製造廠商評估AOI的核心，目前大部分AOI編程的最快方式就是採用貼片機生成的CAD數據，如果沒有CAD數據，要手工增加監測點，怎麼能快速的，準確的製作出檢測程序是一個非常值得考慮的問題。有效的做法之一是建立元件庫，根據元件庫的元件，自動生成檢測框。如果認為元件庫的圖像和現在的圖像的差異超出了一定的範圍，還可以重新註冊標準，或者調整元件框的大小和位置；這樣的做法對於長期使用的元件比較合適，對於一些新的元件，我們採用的自動定位自動畫框的方法，就是先註冊一個標準，然後軟件自動識別應該檢測的其他位置，這樣就可以在沒有設計數據情況下快速畫框。
三、AOI在SMT流水線中放置的位置不同，檢測的重點就不同，並且不同的元件，要檢測的缺陷類型也不同，譬如說焊點主要檢測的就是有無錫膏，是否多錫、少錫等，元件本體就要檢測是否缺件、偏移、錯件等情況，帶有絲印的還要做OCV，IC要檢測是否有橋接等等，另外有一些三極管就要有極性檢測；這樣不同的檢測類型，就要選擇不同的檢測方法，不同的方法針對某種或者某幾種缺陷類型才能提高檢測效果，減少誤判。
四、AOI要適應印刷機的變化，像Bad Mark就可以不檢測，機器檢測到一塊PCB板就不印刷了，AOI也應該檢測到Bad Mark就報出Bad Mark；另外某些印刷機可能是多板同時印刷的，像陰陽板這樣的情況現在也比較常見, 那麼檢測的時候AOI的程序就需要是兩個或者多個PCB的檢測程序同時運行，才能達到要求；另外一個就是一些板子用條形碼來標記板子，那麼就需要AOI加入barcode功能來識別這些條形碼。這些功能都是為了適應SMT行業變化和要求，給AOI帶來的一些發展。
五、目前，市面上所見的AOI基本只應用於SMT\SMD。但市場需要AOI不再局限於SMT應用，需要拓展應用範圍，比如，鍵盤的字符檢測、鉚釘檢測、針腳檢測等外觀檢測上面